作為半導體制造工藝中的重要一環，單晶硅硅片制造工藝尤為重要。多晶硅片經過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后，表面已經受到嚴重的玷污，因此有一個很重要的工藝段便是清洗，其目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機物等污染。

　　凱福科技針對單晶硅片制造清洗工藝提出了SSDC集成式EtherCAT總線驅動器+YKW系列一體式轉臺的方案。具有尺寸更小，速度波動平穩等特點。

工藝流程圖

案例展示

方案優勢

驅控一體尺寸更小

速度更穩

-【End】-