作為半導(dǎo)體制造工藝中的重要一環(huán)，單晶硅硅片制造工藝尤為重要。多晶硅片經(jīng)過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后，表面已經(jīng)受到嚴(yán)重的玷污，因此有一個(gè)很重要的工藝段便是清洗，其目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機(jī)物等污染。

　　凱福科技針對(duì)單晶硅片制造清洗工藝提出了SSDC集成式EtherCAT總線驅(qū)動(dòng)器+YKW系列一體式轉(zhuǎn)臺(tái)的方案。具有尺寸更小，速度波動(dòng)平穩(wěn)等特點(diǎn)。

工藝流程圖

案例展示

方案優(yōu)勢(shì)

驅(qū)控一體尺寸更小

速度更穩(wěn)

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